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蘋果明年第3季底將推出新一代旗艦級智慧型手機iPhone 7，據蘋果供應鏈業者透露，由於iPhone 7將搭載大量系統級封裝（SiP）模組，封測大廠日月光（2311）將拿下近7成SiP訂單，SiP基板則由景碩（3189）通吃，將成為此次蘋果調整2016年供應鏈後的最大贏家。蘋果下半年陸續推出iPhone 6S／6S Plus、iPad Pro、iPad mini 4、Apple TV等多項新產品，在美國感恩節旺季期間銷售暢旺，市場預期年底聖誕節及明年中國農曆春節期間，銷售成績將拉出長紅。蘋果趕在旺季來臨前積極備貨，不僅晶圓代工廠台積電第4季營運成績有機會達財測高標，承接蘋果SiP封測業務的日月光、IC基板供應商景碩等，第4季營運成績將優於第3季。

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宜蘭借錢救急桃園借錢勞工貸款申請創業貸款率利試算貸款代辦桃園蘋果iPhone 6S／6S Plus雖是過渡型產品，但銷售成績已創下新高紀錄，因此，在硬體上有更多創新升級的iPhone 7，更是受到市場密切關注。據近期市場消息，iPhone 7／7 Plus將搭載台積電生產的A10應用處理器，可望首度搭載與Type-C相容的Lightning連接埠，機身防水功能及多點觸控3D Touch螢幕，也可能採用雙鏡頭設計、搭載無線充電功能、以及將指紋辨識感測器整合在螢幕上。為了讓iPhone 7可以在明年下半年順利量產出貨，據蘋果供應鏈相關業者透露，蘋果近期正在大動作調整iPhone生產鏈，除了根據iPhone 6S的零組件供貨表現來調整供應商訂單數量外，晶片生產鏈的變動最大，因為蘋果iPhone 7會採用更多自行設計的特殊應用晶片（ASIC），而且會大量採用SiP封測技術，承接蘋果SiP封測訂單的日月光，可望拿下近7成訂單，SiP基板則由景碩通吃。日月光第3季集團合併稅後淨利63.68億元，較上季大幅成長74％，每股淨利0.83元，優於市場預期；累計前3季歸屬母公司稅後淨利144.89億元，每股淨利1.89元。第4季因為蘋果訂單維持高檔，法人推估集團合併營收介於750～765億元間，季成長率達3～5％，符合今年逐季成長的預期，全年每股淨利可望上看2.5元以上。景碩第3季歸屬母公司稅後淨利7.71億元，季增28.3％優於預期，每股淨利1.73元；累計前3季歸屬母公司稅後淨利19.88億元，每股淨利4.46元。景碩第4季受惠於蘋果拉貨及手機晶片廠新單到位，新北市小額借貸快速撥款IC基板接單強勁，營收可望較上季成長逾1成，法人看好第4季營收將優於第3季，全年每股淨利應可逾5元。(工商時報)

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